一、材料基础结构与性能
1、晶体结构类型：常见金属晶体有面心立方，如铝、铜、体心立方，如铁、密排六方，如镁，影响材料塑性与焊接性。
2、晶界特性：晶界处原子排列紊乱，能量高，焊接时易聚集杂质，导致热裂纹倾向增加。
3、固溶强化：溶质原子溶入溶剂晶格，引起晶格畸变，提升材料强度，如碳钢中碳的固溶强化。
4、金属间化合物：具有高硬度、高脆性，焊接时过量生成会降低接头韧性。
5、多晶体与各向异性：多晶体由不同取向晶粒组成，导致材料性能各向异性，影响焊接接头应力分布。
6、密度与热膨胀系数：材料密度影响熔池流动性，热膨胀系数差异大的材料焊接易产生变形与应力。
7、电导率与导热性：导电性好的材料（如铜）焊接需采用高能束热源，导热快的材料易散热导致未焊透。
展开剩余85%8、硬度与焊接裂纹：高硬度材料焊接时热影响区易淬硬，增加冷裂纹敏感性。
二、合金相图与组织转变
9、铁 - 碳合金相图：掌握铁素体、奥氏体、渗碳体转变规律，指导钢材焊接热影响区组织分析。
10、共晶与包晶反应：共晶组织流动性好利于焊接，包晶反应易产生铸造缺陷和焊接裂纹。
11、匀晶相图：两组元无限互溶形成固溶体，结晶时易产生成分偏析影响焊缝性能。
12、相图杠杆定律：用于计算合金平衡状态下各相含量，辅助预测焊接接头组织比例。
13、奥氏体化温度：钢材加热超过此温度形成奥氏体，温度影响晶粒大小与焊接性能。
14、马氏体转变：快速冷却时奥氏体转变为硬脆马氏体，焊接高强钢时需控制冷却速度防裂。
15、珠光体与贝氏体：珠光体韧性较好，贝氏体强度与韧性兼具，焊接冷却速度决定其生成比例。
三、金属加工与热处理
16、冷加工硬化：金属塑性变形后强度提高、塑性下降，焊接冷作硬化材料需预热防止裂纹。
17、再结晶退火：消除冷加工硬化，焊接前对冷变形材料退火可改善焊接性。
18、正火与退火区别：正火冷却快，组织细，常用于改善焊接接头韧性；退火降低硬度便于加工。
19、淬火与回火：淬火获马氏体提高硬度，回火消除应力、调整韧性，焊接高强钢需配合回火处理。
20、表面热处理：感应淬火、渗碳等提升表面硬度，焊接时需考虑表面硬化层对焊缝影响。
21、临界冷却速度：决定钢材淬火时是否形成马氏体，焊接时控制冷却速度可避免硬脆组织。
22、热影响区软化：焊接某些热处理强化合金（如铝合金）时，热影响区强度下降，需焊后强化处理。
四、焊接材料与工艺
23、碳钢焊条选型：根据母材强度等级选择焊条，如E43系列用于Q235钢焊接。
24、低合金钢焊条：含合金元素提升强度，焊接时需考虑预热和后热处理防止冷裂纹。
25、不锈钢焊条：分奥氏体、铁素体等类型，防止晶间腐蚀需选超低碳焊条（如 308L）。
26、铸铁焊条：分同质和异质焊条，焊接时需预热缓冷，防止白口组织和裂纹。
27、药芯焊丝优势：焊接效率高、熔敷速度快，适合自动化焊接和厚板焊接。
28、焊剂作用：埋弧焊中焊剂保护熔池、参与冶金反应，影响焊缝化学成分和力学性能。
29、钎料与钎剂：硬钎料用于高强度连接，软钎料用于电子元件焊接；钎剂去除氧化膜，促进钎料润湿。
30、焊接材料匹配原则：保证焊缝与母材化学成分、力学性能相近，满足使用要求。
五、常见材料焊接特性
31、低碳钢焊接性：焊接性良好，厚板焊接需控制层间温度，防止晶粒粗大。
32、高强钢焊接难点：易淬硬，需预热、控制热输入并进行消氢处理，防止冷裂纹。
33、不锈钢焊接关键：避免晶间腐蚀和热裂纹，采用小电流、快速焊减少高温停留时间。
34、铝合金焊接挑战：表面氧化膜难去除，易产生气孔和热裂纹，需采用交流 TIG 焊或 MIG 焊。
35、铜合金焊接要点：导热快，需大功率热源；易氧化，需使用含脱氧剂的焊丝。
36、钛合金焊接要求：高温下易与氧、氮反应，焊接需在惰性气体保护下进行。
37、异种金属焊接：注意热膨胀系数、熔点差异，选择过渡层材料防止接头失效。
六、焊接缺陷与预防
38、热裂纹成因：焊接应力与低熔点共晶作用，控制硫、磷含量和调整焊接工艺可预防。
39、冷裂纹机理：氢致延迟裂纹，焊前预热、焊后后热去氢可降低风险。
40、气孔产生：焊接过程中气体未逸出，烘干焊材、加强气体保护可减少气孔。
41、未焊透原因：焊接电流不足、坡口角度小，调整工艺参数和改进接头设计可避免。
42、咬边缺陷：焊接电流过大、运条不当导致，控制电流和规范操作可防止。
43、夹渣问题：熔渣未完全浮出，多层焊时清理焊渣、调整焊接角度可减少夹渣。
44、焊接变形控制：采用对称焊、刚性固定、反变形法减小焊接变形。
七、前沿材料与技术
45、复合材料焊接：金属基复合材料焊接需考虑增强相分布，防止界面结合不良。
46、增材制造与焊接：3D 打印构件与传统零件焊接时，需匹配组织和性能差异。
47、激光焊接优势：能量密度高、变形小，适用于精密零件和难焊材料焊接。
48、搅拌摩擦焊特点：固相焊接，无熔化过程，可避免气孔、裂纹等缺陷，适合铝合金焊接。
49、纳米材料焊接：纳米晶材料焊接需控制晶粒长大，保持材料优异性能。
50、焊接模拟技术：通过有限元分析预测焊接变形、应力分布，优化焊接工艺参数。
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